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PB6400 KGD测试分选系统设计用于功率芯片SiC静态&动态参数测试,支持Frame Ring、Tape&Reel以及定制Tray多种芯片包装方式。
系统测试温度范围大,支持常温到高温185℃,针对高温测试,系统配置高温控制功能,高温测试效率高。支持1测试站到4测试
站灵活可选,不同测试站可支持不同温度与测试项目,客户可根据测试需求定制化配置测试站,应用灵活。
PB6400 KGD测试分选系统以专业化的设计、人性化的操作界面和强大的专业测试能力为功率半导体行业的生产、研发、制造提供了
一个标准化、高效率、高精度的裸DIE级测试解决方案。