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WLBI3800晶圆级老化系统是一款高端专业的碳化硅晶圆老化测试设备，能够同时对3片晶圆进行高温栅极偏压(HTGB)老化
和高温反向偏压(HTRB)老化,老化测试时间范围广泛，从数分钟到数十小时，甚至可扩展至数千小时，可满足不同产品的老化
需求。设备集成自动上料和下料系统，双卡塞设计支持无缝切换，具备自动切换老化条件功能，可以对每个Die的阈值电压
(Vth)进行精确检测；系统的每个通道具备独立的过电流保护功能，可确保被测器件的安全；系统能够生成Map数据，以便用
户进行深入的性能分析和质量控制。系统能够为批量生产提供稳定可靠的老化测试支持，也可为研发应用提供灵活的可配置
选项。
WLBI3800晶圆级老化系统以严谨的设计、人性化的操作界面和强大的专业性能为半导体行业的可靠性测试提供了一个标准
化、高效能的解决方案
