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WLBI370A圆级老化系统-联讯仪器

产品类别：联讯仪器
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联讯仪器WLBI370A晶圆级老化系统是一款全自动化集成的碳化硅晶圆老化测试设备。具备超高的老化产能，能够同时对20

片晶圆进行高温栅极偏压(HTGB)老化；可以根据不同产品的老化需求，设置老化条件；可对每个Die阈值电压(Vth)进行精确

测试；系统的每个通道配备了独立的过流保护功能，可确保被测器件的安全；系统可与客户EAP对接，实现生产数据的管理；

系统自动生成MAP数据，以便用户进行深入的性能分析和质量控制。

联讯仪器WLBI370A晶圆级老化系统以严谨的设计、人性化的操作界面和强大的专业性能为半导体行业的可靠性测试提供了

一个全自动、高效能的解决方案。